一、用途：对电子元件膜片叠层后形成的巴片进行等静压处理。二、工艺过程：加热→装料→加压→恒压→泄压三、工作原理和设备特点：通过给密封容器内的水加压，形成一个高压系统，对置于水中的元件巴片均匀地施加压力，使之结构致密，表面平整，满足生产工艺要求。该机的结构系统主要有装卸料系统、加热系统、压力系统和保护系统四部分，具有运行控制智能化、压力控制精度高、加压快、加压均匀、操作方便等特点。备注：可根据用户要求专门设计；更详细的参数和技术方案欢迎来电索取)