STAOFPCHC01是卡森塑性流体，用于散热片和散热元件的可返修和重复使用的相面导热膏体。可用于替代导热硅脂。产品特色：(1)导热效率高(2)相变温度以上具有触变性。适用范围：电子产品有散热要求的位置。产品技术参数：外观：***膏状相变温度：45℃粘度（25℃）：100Pa·s/1rpm60Pa·s/10rpm使用方法及注意事项：(1)直接涂抹后，本品即开始干燥为固体相变材料。(2)相变温度以上，本品具有触变性，可流动。(3)本品流动时，会将气体挤出，以降低热阻，提高导热效率。储存条件：为防止变质或***混入，要装好盖子，阴凉干燥处密闭保存。避免日光直射、温度在27℃以下的暗处保存。)