MBRELECTRONICSUSS9210超声低温焊锡系统采用超声低温焊锡系统工艺，无需助焊剂，可在常压下实现较难焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、铝、钢、钛、硅、金属氧化物、超导体）的焊接。无需助焊剂，不会对母材表面产生腐蚀作用。高能量超声波振动在液态焊料中产生气穴现象清除待焊接母材表面的氧化膜。高压迫使液态焊料进入母材的微孔细缝中，密封住这些微孔细缝，使母材表面更加易于焊接。超声波振动挤出液态焊料中的气泡，实现表面无气孔的***焊接。MBRELECTRONICSUSS9210超声低温焊锡系统工艺焊接效果好、品质高。在大多数运用中优于粘合剂粘结：-无气泡-热耦合极快-耐热达250℃MBRELECTRONICSUSS9210超声低温焊锡系统特点：√可焊接玻璃、陶瓷、铝、金属氧化物等√无需助焊剂√耐腐蚀MBRELECTRONICSUSS9210超声低温焊锡系统应用领域：用于实验室生产、研发。-表面处理技术-薄膜母材(气相沉淀＜1μm)-传感器-平板玻璃生产-光学玻璃-太阳能电池生产/维修-半导体-LCD接触-磁铁/烧结材料-超导体（如铌）-厚膜陶瓷母材-玻璃纤维USS9210http:///st287934/mlhttp:///Products-ml)