3M导热双面胶基材导热胶厚度0.25（mm）宽度550（mm）颜色白色长期耐温性120（℃）适用范围3M8810导热双面胶用于LED产业,硬盘，内存芯片南桥或显存芯片品牌3M短期耐温性150（℃）胶系导热延伸系数8%3M8810陶瓷材料内填于胶层,非常柔软的胶带,在固定散热片于晶片组，或软板上，3M导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热传导性。3M8810双面导热胶，是目前电子设备上使用***多的中间导热粘和体，其作用就是把发热芯片同散热片粘和，起到传导热量的作用，当然3M8810也有一定程度的粘性，可以把发热体和散热体固定在一起，做为一个整体，增强散热效果。3M8810技术规格：尺寸：83mm*83mm[&plu***n;3mm](由于是手工裁剪所以会产生误差)用途:适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片厚度：0.25mm体质：中间是硅胶体，无任何夹层颜色：乳白色离型纸：一面是0.05mm蓝色PET,另外一面是无色PET热阻抗：0.9C-in.e2/W导热率：0.6W/m-K粘接力：8.3N/cm基材类型：***填充型聚合物介质类型：氮化硼填料介电强度：38KV/mm适用温度:低温-6.5度,高温85度)