沉金板和镀金板的区别沉金板和镀金板的区别Pcb板的表面处理工艺有很多，其中OSP、沉金、喷锡、镀金、金手指等应用比较广泛，今天和大家讲讲pcb板沉金和镀金的区别。1.一般来说沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金比起镀金更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。3.沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4.沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。7.一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。琪翔电子是***生产电路板的工厂，表面工艺有喷锡、沉金、金手指、碳油、无卤素、镀金、OSP等等，我们为您提供pcb线路板、铝基板、pcb板一系列服务，产品广泛应用于通讯、安防、电源、智能、家电等各领域，欢迎各位新老顾客前来咨询购买。PCB防止电磁干扰设计1.对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。2.尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。3.对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。4.对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。5.在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、线路板、pcb板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！PCB热风整平前塞孔工艺1.用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移：此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。2.用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊：此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——***一显影——固化。3.铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊：用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊。4.板面阻焊与塞孔同时完成：此方法采用36T（43T）的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住，其工艺流程为：前处理--丝印--预烘--***--显影--固化。琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、线路板、pcb板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！pcb板公司-琪翔电子pcb免费打样-pcb板由东莞市琪翔电子有限公司提供。pcb板公司-琪翔电子pcb免费打样-pcb板是东莞市琪翔电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：谭建军。同时本公司（）还是从事广东安防线路板设计，广东安防线路板定制，广东安防线路板一站式服务的厂家，欢迎来电咨询。)