陶瓷覆铜电路板
DCB的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；●减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；●在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%)
淄博市临淄银河高技术开发有限公司
业务 QQ：