陶瓷基复合材料
价格:1.00
1、DCB应用●大功率电力半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路,功率混合电路;●智能功率组件;高频开关电源,固态继电器;●汽车电子,航天航空用电子组件;●太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子。2、DCB特点●机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀;●***的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高;●与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害;●使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。3、使用DCB优越性●DCB的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;●减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;●在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;●优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;●超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO,无环保毒性问题;●载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;)
淄博市临淄银河高技术开发有限公司
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