910高填平清亮酸性光亮镀铜工艺特点出光速度快，镀层具有优良的光泽度及填平度，可达到全光亮镜面效果。沉积速度快，在4.5A/dm2的电流密度下，可得到1µｍ/min的厚铜层。镀层内应力低，延展性好。镀液稳定易控制，杂质容忍度高，适用于各种类型基体金属（如：铁、铜、锌合金等）及塑料件的电镀。镀液组成及操作条件原料及操作条件工艺范围标准工艺***铜（CuSO4.5H2O）