SMT专用半导体级的全自动锡膏印刷机
价格:22.00
SMT专用半导体级的全自动锡膏印刷机又名焊膏印刷机,全自动锡膏印刷机,锡膏印刷机,钢网印刷机,丝网印刷机,高精度全自动视觉印刷机.Cp系列是一款高精度全自动锡膏印刷机(HighPrecisionAutoPastePrinter)。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。◆直连式刮刀头◆精确的运输系统◆自动有效的钢网洁净系统◆整齐、方便的电气安全排布◆全自动的网框定位◆人性化操作界面◆全新独一的平台校正结构◆X、Y、θ单独调节,超高精度,超大的校正范围一.产品基本特点:(1),PCB尺寸兼容范围广,可支持50mmX50mm至400mmX320mm不同厚度的PCB。(2),高精度印刷分辨率。定位精度高,重复定位精度±0.01mm;印刷精度0.025mm.支持胶水印刷。(3),全自动控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:自动PCB校正;刮刀压力可调;自动印刷;自动钢网清洗(干洗,湿洗,2种清洗方式);(4),采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头,通过调节气压来控制刮刀压力,可以达到完美的锡膏成型效果;(5),多功能PCB定位系统,PCB定位方便快捷,准确。(6),可编程调节PCB厚度的顶升平台。(7),上下视觉定位系统。(8),内建图像处理系统;二.锡膏印刷范围(1),SMT工艺的电阻,电容,电感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工:01005,0201,0402,0603,0805,1206等以及其他规格尺寸(2),IC:支持SOP,TSOP,TSSOP,QFN等封装,最小间距(Pitch)0.3mm;支持BGA,CSP封装,最小球径(Ball)0.2mm;(3),印刷尺寸:50mmx50mm~400mmx340mm;(4),PCB规格:厚度0.6mm~6mm(5),FPC规格:厚度0.6mm~6mm(0.6mm以下需带治具)三.锡膏印刷机应用范围手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造,和一般电子产品的生产加工。SMT专用半导体级的全自动锡膏印刷机产品规格(Specification)*以下测试数据是在环境温度25摄氏度,60%湿度情况下。项目参数重复定位精度(RepeatPositionAccuracy)±0.01mm(可提供检测数据及检测方法)印刷精度(PrintingAccuracy)±0.025mm(可提供检测数据及检测方法)印刷速度/周期(CycleTime)<9s(ExcludePrinting&Cleaning)换线时间(ProductsChangeover)<5Min钢网尺寸/最小(ScreenStencilSize/Min)470mmX370mm钢网尺寸/最大(ScreenStencilSize/Max)737mmX737mm钢网尺寸/厚度(ScreenStencilSize/Thickness)20mm~40mmPCB印刷尺寸/最小(PCBSize/Min)50X50mmPCB印刷尺寸/最大(PCBSize/Max)400X320mmPCB印刷尺寸/厚度(PCBSize/Thickness)0.6~6mmPCB弯曲度(PCBWarpageRatio)<1%(对角线长度为基准)底部间隙(BottomofBoardSize)10mm板边缘间隙(EdgeofBoardSize)3mm传送高度(TransportHigh)900±40mm传送方向(TransportDirection)左-右;右-左;左-左;右-右运输速度(TransportSpeed)100-1500mm/sec可编程控制PCB的定位(BoardLocation)支撑方式(SupportSystem)磁性顶针/边支持块/自动调节顶升平台/柔性自动顶针(选配)夹紧方式(ClampingSystem)弹性侧夹/Z向压片(可选,但不建议用)印刷头(Printhead)气缸压力控制刮刀速度(ScraperSpeed)10~150mm/sec刮刀压力(ScraperPressure)(压力大小0~0.5MPa)带表减压阀调节刮刀角度(ScraperAngle)60°(Standard标准)/55°/45°刮刀类型(ScraperType)钢刮刀(标配)胶刮刀、其它类型刮刀需订制钢网分离速度(StencilSeparationSpeed)0.01~10mm/sec可编程控制清洗方式(CleaningMethod)干洗、湿洗(可编程任意组合)工作台调整范围(TableAdjustmentRange)X:±4mm;Y:±6mm;θ:±2°影像基准点类型()标准几何形状基准点,焊盘/开孔摄像机系统(CameraSystem)单个数码像机上下视觉系统使用空气(AirPressure)4~6Kg/cm2耗气量(AirConsumption)约0.07m3/min控制方法(ControlMethod)PCControl电源(PowerSupply)AC:220±10%,50/60HZ1Φ1.5KW机器外形尺寸(MachineDimensions)1220mm(L)x1410mm(W)x1500(H)mm(去除灯塔高度,参见产品外围尺寸图)机器重量(Weight)Approx:1000Kg工作环境温度(OperationTemperature)-20°C~+45°C工作环境湿度(OperationHumidity)30%~60%三,机器配置:1,可编程气缸压力自动调整悬浮式刮刀印刷头。(1),可编程气缸压力自动调整系统.压力控制准确。(2),前后刮刀压力独立调整,确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡,从而引起前后印刷的差异性。2,标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.3,视觉对准系统。4,平台X/Y/θ自动校正系.5,PCB夹持及支撑装置.*磁性顶针;*PCB侧边柔性夹紧装置,保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;*自动调节顶升平台;*柔性自动顶针(选配);6,数控导轨调整运输宽度及运输速度。7,干、湿、两种可编程,可任意组合的钢网清洁系统。9,工业控制型电脑,WindowsXP中英版界面操作系统。10,内建式软件诊断系统。11,标准SMEMA连机接口。锡膏印刷机:http://www.smt-/)