AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机 衡鹏供应
AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机衡鹏供应——专利设计的无滚轮真空贴膜系统,适用于8”晶圆。AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机特点:·8”晶圆适用;·专利设计的无滚轮真空贴膜;·自动胶膜进给及贴膜;·手动晶圆上下料;·自动圆形轨迹切割胶膜;·蓝膜、UV胶膜可选;·工控机+Windows系统;·配置光帘保护功能,和紧急停机按钮;·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机规格参数:晶圆直径8”晶圆;晶圆厚度100~750微米;晶圆种类硅,***化***或其它材料;单平边,双平边,V型缺口;膜种类蓝膜或者UV膜;宽度:220-240毫米;长度:100米;厚度:0.05~0.2毫米;贴膜方法独特的真空贴膜,无滚轮;膜张紧度可控;晶圆台盘接触式晶圆台盘,用于薄晶圆;晶圆台盘加热***高可达80℃(对应接触式台盘,可选);晶圆放置精度X-Y:+/-0.5毫米;Θ:+/-0.5°;装卸方式手动晶圆放置与取出;晶圆在位置检测;已用胶膜回卷自动回卷已使用的胶膜;可检测膜尾;防静电控制去离子风扇;切割系统自动圆形轨迹切割;控制单元基于PC控制,10.4”触摸屏;电源电压单相交流电220V,10A;压缩空气60PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺;真空供应高真空供应装置,用于给真空腔提供真空;灯塔三色灯塔和蜂鸣器,用于操作状态监测;安全配置安全光帘和紧急停机开关;体积950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高);净重300公斤;半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08性能贴膜品质没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);CycleTime≤45秒(不包含上料/下料时间);MTBF>168小时;MTTR<1小时;停机时间<3%;更换产品时间≤30分钟半导体名称及型号:ATW-08/ATW-12半自动晶圆贴膜机(减薄前)ADW-08plus/ADW-08半自动晶圆撕膜机(减薄后)AMS-12半自动贴膜机(基板切割)AMW-08AT半自动晶圆贴膜机(预切割膜)AMW-08/AMW-12半自动晶圆贴膜机(切割膜)衡鹏供应)
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