导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。特点优势●易于手工操作●可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片●低成本热设计方案●天然粘性，具有干净，容易的可拆装性●自动化设备适用典型应用●LED灯饰视频设备●背光模组网络产品●开关电源家用电器●***设备PC服务器/工作站●通信设备光驱/COMBO●LED电视基放站●移动设备应用方式●线路板和散热片之间的填充●IC和散热片或产品外壳间的填充●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充如果您想更进一步的了解我们的产品或免费索取样品，您可以通过以下方式联系我们：1、您可以通过我们的***免费服务***400-0755-347或18806660275来电咨询订购。2、或联系度邦******：6234499732328900058或是通过提交‘免费索取样品‘，工作人员会定时查看并***时间与您联系，请务必留下联系方式。3、您如果在我们附近，您可以来我厂参观，指导。行车路线您可以参照网站首页右上角的“联系我们”，或者拨打服务***，我们的工作人员会为您指路。)