导热灌封胶
价格:68.00
通用导热灌封胶,LS导热灌封胶厂家产品型号:LS-D751(导热电子灌封胶)上海灵序化工新材料有限公司供应:导热硅脂、导热膏、散热膏,散热硅脂、导热硅胶、硅胶布、硅胶片、硅胶垫,导热泥、有机硅灌封胶,聚氨酯灌封胶,环氧树脂灌封胶,硅酮密封胶等硅橡胶散热材料,桶装灌装等多种包装!【TEL:021-51863291-15316399568-(联系人:周经理)】(特性)●优异的的耐候性,户外可长久使用。不腐蚀金属及电路板。●具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。●具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。●流动性好,可快速自流平,并可以使用自动灌胶设备,灌封生产效率高。●良好的防***性能,适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。●导热性能好热阻小,具有良好的阻燃性。电气/电子产品的灌封/A、B两部分液体组成完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有***的耐侯性。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料***,无腐蚀;混合-A料与B料以1:1混合灵序有机硅1:1混合灌封胶以双组份形式提供,将A料与B料以1:1的重量比进行混合。A料与B料充分混合后,轻轻搅动以减少所混入的空气量。将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后根据(30min/60℃或10hr/25℃)固化即可。双组份缩合型阻燃导热电子灌封胶系列产品,是我司针对目前市场上电子电器客户的特定要求进行研发、调制的系列产品,产品选用进口有机硅胶做为主体原料,利用高分子材料精心研制的电子电器灌封胶。【阻燃导热电子灌封胶特点】★可操作时间长:胶料混合后在常温下存放时间达90分钟,***长可达120分钟,室温固化或加温固化,特别利于自动生产线上的使用,提高工作效率、节约生产成本;★使用方便:使用前无需使用其它底涂剂,对多数材料有着良好的粘接效果,适用于配件的固定,具有防水、防潮、防尘和防漏电性能;★操作简单:混合胶液后,可选择人工施胶或自动化机械施胶;★耐高温绝缘性能:耐高温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异;★极优的吸震及缓冲性:固化过程中不收缩,固化后形成韧性***的弹性体,吸收振动及激震,抗冲击性好,具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供***的耐震荡冲击及可靠性;★无收缩:固化过程中不收缩,固化后形成柔软橡胶状,能渗入被灌封部件的细小缝隙,起到更有效的密封,密封后的物件表面光亮;★耐侯性强:抗紫外线,耐老化,臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性;★优良电气特性:电性能优越,具有优异的绝缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能,因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能;★环保级别高:***、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化,更安全环保,已通过欧盟RoHS标准;(主要作用)用于电子电器、驱动电源、线路板的灌封、密封。(LED电源模块、驱动电源模组)(技术性能)测试项目测试标准单位A组分B组分外观目测---白色/浅***白色粘度GB/T2797-1995mPa·s(25℃)1800&plu***n;4001800&plu***n;400密度GB/T13354-92g/cm3(25℃)1.65&plu***n;0.051.65&plu***n;0.05(典型性能)项目测试标准单位数值导热系数GB/T10297-1998W/mK0.8膨胀系数GB/T20673-2006μm/(m,℃)200介电强度GB/T1698-2005kV/mm(25℃)>20.9温度范围℃-50~200阻燃等级UL-943mm厚,105℃V-0(E248811)(储存和保质期)保质期为产品标签上的“使用期至”日期。为了达到***佳的使用效果,灵序有机硅灌封胶应存放在低于25℃温度下且避光、防潮的条件存储。1.20kg/桶(A组分10Kg+B组分10Kg),2.10KG/桶(A组份5Kg+B组份5Kg)3.需要其他包装请与灵序公司销售人员联系。)
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