***导热硅脂导热膏LS-D811导热硅脂（导热膏）一、产品特点：本产品采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有***的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品***、无腐蚀、无味、不干、不溶解。技术参数外观***膏状体混合比率（重量比）单组份温度范围（℃）-55℃~+210℃导热系数（w/k·m）4.0比重(g/cm3)2.3体积电阻率（Ω·cm）＞1012二、典型用途：广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。三、使用工艺：清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。四、注意事项：导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。联系人：钟婷TLE:021-31265525MOBILE:15316399168***：2287581572)