小针管缝隙热传递介质-凝膏状散热硅脂
价格:1.00
型号:LS-D801名称:散热硅脂品牌:灵煦包装:小针管散热硅脂具有非常的导热性,是电子元器件的热传递(导)不可少的介质之一,比如说CPU芯片与散热器间间隙的填充,大功率集成块、三极管、可控硅元件及二极管与基材(铝、铜)接触缝隙处的热传递(导)介质。灵煦导热硅脂有各种导热系数,从0.8-3.5w/mk不等。技术参数外观白色膏状体混合比率(重量比)单组份温度范围(℃)-50℃~+200℃导热系数(w/k·m)>1.2比重(g/cm3)2.1体积电阻率(Ω·cm)>1012灵煦散热硅脂使用方法:先将待涂覆的元器件表面清洁好并保持干燥,然后再把灵煦导热硅脂均匀的涂覆薄薄一层在待涂覆的元器件表面即可。主要应用:导热硅脂适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中安全说明:本产品无味、无嗅、***,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害;本产品也不含有******成份,对运输无特殊要求。)