LS-D801填缝材料用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。填缝材料必须在不使用超过其安全限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。填缝材料以垫片形式提供和膏状体导热膏。它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙，应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。LS系列膏状导热膏加强型助剂提高绝缘和机械强度及抗刺穿性能，适用于有焊点针脚的线路板背面应用。LS-D801导热膏具有不同导热系数是一般热管理经济适用的材料选择。LS-D801白色，导热系数1.2W/m-k，便于使用，在各种电子产品中应用广泛。LS-D801是***常用导热填缝材料，应用于电源，LED，通讯，TV等热量管理场合。LS导热硅脂（导热膏）LS导热硅脂的俗名叫导热膏。随着工业经济的飞速发展，工业电子、电器散热越来越显得尤为重要，也是我们不可忽视的重要环节。导热硅脂它是采用高导热绝缘有机硅材料、硅油，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。各种工业产品利用导热硅脂优异的导热、绝缘、耐温、不固化等性能，将其填充在发热体与散热器之间的间隙间，使其充分接触散热效果更佳更良好，列：导热管插入模具时，表面涂抹导热膏，尽量使导热膏充满模具孔与导热管之间的间隙。)