导热硅胶片LS-D721导热硅胶片和导热硅脂都属于热界面材料。导热硅胶片就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂***大的不同就是导热硅胶片可以固化，有一定的粘接性能。特点和优势应用3.0W/m.K导热系数记忆存储模块低压力下热阻低汽车引擎控制单元柔软，高贴服性电源转换设备双面自带天然粘性功率转换设备高电气绝缘性笔记本、台式机和超级本良好的耐温性能通讯设备阻燃性能达到UL94V-0高速海量存储驱动LS-D721导热硅胶垫系列性能表导热硅胶垫片的特点及如何选取导热垫片的厚度导热硅胶垫片具有绝缘性能好，可模切，便于大规模生产，且无需产生化学反应，易于返工的特点。但是导热垫片的界面热阻比液态导热产品要高，且价格高，无粘接强度长时间使用后无法***原有厚度，改变导热界面形状需要更改模切的形状和/或厚度。有些高导热系数垫片很硬很脆，像豆腐渣，稍一折叠就碎了，而卓尤的LS-D721导热硅胶垫片硬度低，弹性高，有一定的抗张强度、伸长率和抗撕裂性能，而且承受40%到50%的压缩变形量，对工程师设计的工差的要求相对低，极大地方便了生产和加工。如何选择导热硅胶垫片的厚度呢？这个要看具体应用了，也与器件能承受的压力有关，压缩比有10-20%就可以了。一般的导热硅胶片压缩比是10-20%左右，软性的导热硅胶可达30-40%，压力越大，压缩变形量越大，器件承受的压也越大。导热硅胶片的主要作用是排除接触物之间的空气，使其不产生空隙，充分接触从而达到良好的导热效果。导热硅胶本身具有良好的接触性，微弱粘性。导热硅胶片越薄热阻越小，导热效果越好。LS-D721导热硅胶垫系列性能表)