导热膏导热硅脂LS-D801导热硅脂（导热膏）产品性能●优良的介电性能●低热阻，持久保持膏体状态；●有优良的导热性能，耐温性能，良好的绝缘性，是耐热器件理想的介质材料；●工作温度范围宽，-50~200℃环境下性能稳定，优越的耐高低温性，高温下不流淌，不易沉降；●在使用过程中，不会对所接触的金属产生影响。用它做热合体填充在发热体和散热器之间，避免了空气间隙，改善了散热条件，降低管子升温，延长原配件使用寿命，提高可靠性，缩小散热体积，减轻产品质量的损耗。用途●本品广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。技术参数外观白色膏状体混合比率（重量比）单组份温度范围（℃）-50℃~+200℃导热系数（w/k·m）>1.2比重(g/cm3)2.1体积电阻率（Ω·cm）>1012注意事项：存放于阴凉处；2、放置于不易被儿童触摸的地方，预防误食；3、如误食或者接触到眼耳鼻口，请速用清水清洁后***。)