2012-2016年中国印制电路板(PCB)市场发展分析及***战略研究报告-------------------------------------------【报告编号】102027【出版机构】产业经济研究院【出版时间】2012年09月【报告格式】纸质版:6500元【电子版】:6800元【纸质+电子】:7000元【交付方式】特快专递/E-MAIL【订购电话】010-83928809010-52876950【***:QQ】2697021579【联系人】李军【企业网址】http:///dianzibaogao/dianzishebei/ml(点击查看正文）【目录】***章印制电路板（PCB）的相关概述***节PCB的介绍一、PCB的定义二、PCB的分类三、PCB的历史第二节PCB的产业链一、PCB产业链的构成二、产业链中的产品介绍第二章国际PCB产业发展分析***节***PCB产业发展概况一、国际***PCB制造企业发展概述二、2011年***PCB工业发展分析三、2012年***PCB行业发展分析四、2012年***PCB产业的格局变化五、2012年国际柔性电路板行业的发展六、国外印制电路板制造技术的发展七、2012年***PCB行业发展分析及预测第二节美国一、美国PCB产业的发展概况二、美国PCB主要生产厂家的发展三、2012年北美印刷电路板发展现状第三节欧洲一、欧洲PCB产业发展概况二、2012年德国PCB产业的发展三、2012年欧洲PCB行业发展分析第四节日本一、日本PCB产业的发展阶段二、日本PCB产的业发展回顾三、2012年日本PCB产业的发展四、日本***PCB厂商发展***路线第五节台湾地区一、2011年台湾PCB产业的发展二、2012年台湾PCB产业的发展三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态第三章中国PCB产业发展分析***节我国PCB产业的发展概况一、我国PCB产业的产值及产能二、我国PCB产业的产品结构三、我国PCB行业配套日渐完善四、2012年我国PCB行业的发展五、2012年我国PCB产业的发展机遇第二节PCB产业竞争力分析一、竞争对手二、替代品三、潜在进入者四、供应商的力量第三节HDI市场发展分析一、HDI市场容量二、HDI市场供求三、HDI市场趋势第四节我国PCB产业发展问题及对策一、我国PCB产业与国外存在的差距二、PCB产业发展面临的挑战三、PCB产业持续发展的措施四、PCB产业需发展民族品牌第四章PCB制造技术的研究***节PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述一、PCB芯片封装的介绍二、PCB芯片封装的主要焊接方法三、PCB芯片封装的流程第二节光电PCB技术一、光电PCB的概述二、光电PCB的光互连结构原理三、光学PCB的优点四、光电PCB的发展阶段第三节PCB技术的发展趋势一、向高密度互连技术方向发展二、组件埋嵌技术的发展三、材料开发的提升四、光电PCB的前景广阔五、***设备的引入第五章PCB上游原材料市场分析***节铜箔一、铜箔的相关概述二、铜箔在柔性印制电路中的应用三、电解铜箔产业的发展概况第二节环氧树脂一、环氧树脂的相关概述二、环氧树脂的主要应用领域三、我国环氧树脂产业的发展现状第三节玻璃纤维一、玻璃纤维的相关概述二、我国成为******大玻璃纤维生产国三、2012年我国玻璃纤维行业经济运行情况四、2012年玻璃纤维产业的发展情况第六章PCB下游应用领域分析***节消费类电子产品一、2012年我国消费电子产品走向***二、消费电子用PCB市场需求稳定增长三、***电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热第二节通讯设备一、2012年我国通讯设备制造业发展情况二、2012年我国通信设备业的发展三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势第三节汽车电子一、PCB成为汽车电子市场的热点二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大三、2012年***汽车电子PCB市场发展预测第四节LED照明一、2012年中国LED照明的发展状况二、LED发展为PCB行业带来新需求第七章国外***PCB制造商介绍***节日本企业一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)二、日本旗胜（NipponMektron）三、日本CMK公司第二节美国企业一、MULTEK二、美国TTM三、新美亚（SANMINA-SCI）四、惠亚集团（Viasystems）第三节韩国企业一、三星电机（SamsungE-M）二、永丰（YoungPoongGroup）三、LGElectronics第四节台湾企业一、欣兴电子二、健鼎科技三、雅新电子第八章国内PCB上市公司介绍***节沪电股份一、公司简介二、2011年沪电股份经营状况分析三、2012年沪电股份经营状况分析第二节天津普林一、公司简介二、2011年天津普林经营状况分析三、2012年天津普林经营状况分析第三节生益科技一、公司简介二、2011年生益科技经营状况分析三、2012年生益科技经营状况分析第四节超声电子一、公司简介二、2011年超声电子经营状况分析三、2012年超声电子经营状况分析第五节超华科技一、公司简介二、2011年超华科技经营状况分析三、2012年超华科技经营状况分析第六节上市公司财务比较分析一、盈利能力分析二、成长能力分析三、营运能力分析四、偿债能力分析第九章2012-2016年PCB行业***分析及前景预测***节2012-2016年PCB***分析一、PCB行业SWOT分析二、PCB***面临的风险三、PCB市场***空间大第二节2012-2016年PCB产业发展前景预测一、2012年PCB产业的发展前景二、2012年软板与HDI板发展前景向好三、2012-2016年我国印制电路板产业的发展前景预测四、未来我国PCB行业将保持高速增长五、十二五期间我国PCB产业的发展***图表目录：图表：各***地区PCB工厂数目图表：2011年***不同种类PCB的增长率（按产品类型分）图表：2011年电子整机及PCB的应用领域和未来发展图表：2011年***各国PCB产值图表：2011年电子工业（半导体）和PCB工业的增长图表：2012年***各地区PCB产值分布图表：2012年***主要手机PCB板厂家市场占有率图表：2000年和2012年***PCB下游应用比例图表：2000年和2012年***PCB产品结构图表：美国PCB产值变化情况图表：日本PCB产量统计表图表：日本PCB厂家海外产值（按产品类型分类）图表：日本PCB厂家海外产值（按***分类）图表：日本PCB进出口量（按国别统计）图表：日本PCB出口量（按地区统计）图表：2010-2012年日本印刷电路板设备***额图表：2011年台湾PCB的资本构成图表：2011年台湾不同种类PCB的比例图表：台湾PCB市场规模图表：2012年中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度图表：光学PCB和传统PCB的优点对比图表：压延退火方法制造的铜箔产品图表：铜箔的分类图表：电解铜箔制造过程示意图图表：铜箔的处理阶段和稳定性图表：环氧树脂胶粘剂的主要用途图表：2011-2012年华东环氧树脂市场走势图图表：2007-2012年华东环氧树脂市场走势图图表：2012年***玻璃纤维纱累计产量图表：2012年玻纤及制品主要进口来源地图表：2011年7月-2012年9月玻璃纤维及制品当月出口量图表：2012年通信设备制造业工业销售情况图表：2012年我国通信设备产品产量及增长图表：2012年我国通讯设备主要出口产品增长情况图表：2012年我国通讯设备主要进口产品增长情况图表：2012年通信设备制造业、计算机及其他电子设备制造业***情况图表：2012年通信设备制造业不同所有制企业经营情况图表：2012年通信设备制造业不同规模企业经营情况图表：***手机销售量与***artPhone市场渗透率图表：2012年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率图表：2003-2012年我国LED市场规模及增长率变化图表：2003-2012年我国LED封装产量变化图表：2012年我国半导体照明应用领域图表：2012年9月国内外功率型白光LED技术指标对比图表：2012年沪电股份主营构成表图表：2010-2012年沪电股份流动资产表图表：2010-2012年沪电股份长期***表图表：2010-2012年沪电股份固定资产表图表：2010-2012年沪电股份无形及其他资产表图表：2010-2012年沪电股份流动负债表图表：2010-2012年沪电股份长期负债表图表：2010-2012年沪电股份股东权益表图表：2010-2012年沪电股份主营业务收入表图表：2010-2012年沪电股份主营业务利润表图表：2010-2012年沪电股份营业利润表图表：2010-2012年沪电股份利润总额表图表：2010-2012年沪电股份净利润表图表：2010-2012年沪电股份每股指标表图表：2010-2012年沪电股份获利能力表图表：2010-2012年沪电股份经营能力表图表：2010-2012年沪电股份偿债能力表图表：2010-2012年沪电股份资本结构表图表：2010-2012年沪电股份发展能力表图表：2010-2012年沪电股份现金流量分析表图表：2012年沪电股份非经常性损益项目及金额图表：2012年天津普林主营构成表图表：2010-2012年天津普林流动资产表图表：2010-2012年天津普林长期***表图表：2010-2012年天津普林固定资产表图表：2010-2012年天津普林无形及其他资产表图表：2010-2012年天津普林流动负债表图表：2010-2012年天津普林长期负债表图表：2010-2012年天津普林股东权益表图表：2010-2012年天津普林主营业务收入表图表：2010-2012年天津普林主营业务利润表图表：2010-2012年天津普林营业利润表图表：2010-2012年天津普林利润总额表图表：2010-2012年天津普林净利润表图表：2010-2012年天津普林每股指标表图表：2010-2012年天津普林获利能力表图表：2010-2012年天津普林经营能力表图表：2010-2012年天津普林偿债能力表图表：2010-2012年天津普林资本结构表图表：2010-2012年天津普林发展能力表图表：2010-2012年天津普林现金流量分析表图表：2012年生益科技主营构成表图表：2010-2012年生益科技流动资产表图表：2010-2012年生益科技长期***表图表：2010-2012年生益科技固定资产表图表：2010-2012年生益科技无形及其他资产表图表：2010-2012年生益科技流动负债表图表：2010-2012年生益科技长期负债表图表：2010-2012年生益科技股东权益表图表：2010-2012年生益科技主营业务收入表图表：2010-2012年生益科技主营业务利润表图表：2010-2012年生益科技营业利润表图表：2010-2012年生益科技利润总额表图表：2010-2012年生益科技净利润表图表：2010-2012年生益科技每股指标表图表：2010-2012年生益科技获利能力表图表：2010-2012年生益科技经营能力表图表：2010-2012年生益科技偿债能力表图表：2010-2012年生益科技资本结构表图表：2010-2012年生益科技发展能力表图表：2010-2012年生益科技现金流量分析表图表：2012年超声电子主营构成表图表：2010-2012年超声电子流动资产表图表：2010-2012年超声电子长期***表图表：2010-2012年超声电子固定资产表图表：2010-2012年超声电子无形及其他资产表图表：2010-2012年超声电子流动负债表图表：2010-2012年超声电子长期负债表图表：2010-2012年超声电子股东权益表图表：2010-2012年超声电子主营业务收入表图表：2010-2012年超声电子主营业务利润表图表：2010-2012年超声电子营业利润表图表：2010-2012年超声电子利润总额表图表：2010-201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