典型应用：反应型热熔结构胶产品描述:HerBon688、689、688H、689H系列反应型热熔胶结构胶，是一种以聚氨酯预聚体为主体的反应型热熔胶，用于粘接、密封、迭合、连接、绝缘、电子保护和组装。该胶的初始强度高，开放时间长，更适合自动或手工组装线。典型应用:HerBon688用于窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等。典型性能:化学类型聚氨酯预聚体外观白色固体密度1.15&plu***n;0.05g/cm3粘度7.000&plu***n;2.500mPa.s@130℃设备BrookfieldThermosel，主轴27固化方式湿气固化固化时间（opentime3mm厚20℃）:1-3min施胶温度110to140℃耐温性-30to100℃短期(***多一小时)-30to120℃预处理:粘接表面必须清洁，干燥，无油和油脂。衬底温度应不低于20℃。较低的气温将导致早期的粘合剂凝固，从而减少开放时间，甚至可能是胶脱落。如有必要，可将基板预热，但如预热至45℃以上，将导至胶水固化时间和生产周期的延长。使用方法:1、把688胶在130℃下加热40分钟，用专用的PUR热熔胶机涂胶或用气动（或手动）胶枪将胶挤在需要粘接部位，1分钟完成贴合。2、粘接好的工件放置10分钟可以进行修整，去除多余的胶料。3、修整好的工件应在23℃，65%相对湿度下放置24小时后方可转入下道工序。一周后可进行性能测试。固化:固化是一种化学反应取决于以下参数：-应用和存储的房间的湿度-基质的湿度-衬底的渗透-使用重量/胶膜层清洗:当组件被移走后，我们可以用一把末端是平的硬毛刷清理残留的胶块，清理时尽量用***小的压力压在板上，以减小对板的伤害。***可以使残胶更容易被清洗。我们的目的是清理残余的胶块，过度的刷洗会增加对板面的***机会。存储:存放在干燥、凉爽的地方。避免日光曝晒，禁止接触蒸气、水和醇类溶剂。推荐储存温度：5-25摄氏度，保质期12个月,包装30ml.备注:不能用作纯氧、富氧及***等强氧化性材料的密封剂。)