深圳红胶，***T贴片胶，贴片红胶一、产品简介（Productintroduction）ASOKLID®G-2070点胶型贴片红胶，是为了芯片元件固定而开发的一种单组份、常温储藏、受热后迅速固化的单组份环氧树脂胶粘剂，非常适合应用于中高速点胶使用。可低温固化，高速及超高速微少量涂敷点胶，仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷，胶点形状稳定、易控制。具有优良的耐热冲击性和电气特性，储存安定性好，同时使用安全，不含溶剂、低气味、完全符合环保要求。二、产品特性（Productfeatures）可以在更低的温度下实现固化。可对应超高速点胶，微量涂布也不会发生拉丝塌边，胶点保持良好的成形。对各种芯片元件均可获得高值的粘着强度。具有优良的保存稳定性。具有***的耐温、耐湿的电气性能。三、技术参数（Technologyparameters）项目名称Projectname参数值parameters产品型号TheproductmodelG-2070成份Composition环氧树脂Epoxyresin固化前Beforecuring颜色color红色Red性状traits膏状cream粘度at25℃,5rpm300000cps比重Specificgr***ity1.25触变指数Thixotropicindex6.2固化后Aftercuring体积阻抗系数Volumeresistance3.6×1016Ω·cmJISK6911玻璃化温度glasstransitiontemperature86℃绝缘阻Insulationresistance初期值Initialvalue1.2×1014Ω处理后Aftertreating1.2×1012Ω介电常数Dielectricc***tant3.12/1MHZJISK6911介电损耗Dielectriclosstangent0.012/1MHZJISK6911接着强度AdhesiveStrength2125C44N(4.5kgf)0.2mgrtwinMini-moldtr45N(4.6kgf)0.3mgrtwinSOP·IC16P92N(9.4kgf)0.8mgfsingle×2固化条件Curingconditi***150℃（90s～120s）储藏温度Storagetemperature2～8℃)