半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08plus——适用于8”和12”晶圆,操作简便。半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08plus特点：·独有的、专利设计的机械手撕膜技术，无耗材撕膜；·全自动撕膜和收集废膜；·手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆；·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环；·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环；·基于PLC控制,带5.7”触摸屏；·去离子风扇和ESD保护；·UV膜&非UV膜能力；·配置光帘保护功能，和紧急停止按钮；·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08plus规格：晶圆直径8”&12”晶圆；晶圆厚度100~750微米；撕膜原理晶圆种类硅,***化***或其它材料；单平边,双平边,V型缺口；BG膜种类蓝膜，或UV膜；撕膜角度<45°→0°；撕膜台盘温度室温~150℃可控；撕膜方式专利的机械手撕膜技术，无需任何耗材；装卸方式手动放置与取出晶圆或贴膜晶圆/承载环；防静电控制去离子风扇；控制单元基于PLC控制，带5.7”触摸屏；安全保护配置紧急停机按钮；电源电压单相交流电220V,16A；压缩空气60PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；机器外壳白色喷塑金属外壳；体积1350毫米(宽)*880毫米(深)*1560毫米(高)；净重400公斤；ADW-08plus半自动晶圆减薄后撕膜机性能撕膜质量无裂纹、无破碎、无划伤；每小时产能≥60片晶圆；MTBF>168小时；MTTR<1小时；停机时间<3%AMSEMI矽旺半导体名称及型号：半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-08/ATW-12半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08plus/ADW-08半自动贴膜机（基板切割）AMS-12半自动晶圆贴膜机（预切割膜）AMW-08AT半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-08/AMW-12衡鹏企业供应)