道康宁DOWCORNINGTC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。TC-5022导热硅脂能使介面厚度(BondLineThickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有***的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(processwindow)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。道康宁TC5022导热硅脂参数介绍：25摄氏度的密度=3.23体积电阻系数=5.5e+010ohm-centimeters保质期=720天动态粘滞度=91000厘泊可流动温度范围-45摄氏度to200摄氏度热导性=4WattspermeterK疏水性绝缘强度=115伏/密耳耐水的自流平******************一般特性->气味少产品使用特性->补充零件->单组分热性质->低温稳定性热性质->高温稳定性相容性->塑料、聚酯、陶瓷稳定性->***化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射粘接性->与FR4的粘接性、与塑料的粘接性、与金属的粘接性、与铝的粘接性、与陶瓷的粘接性、无底漆粘接性*******************除了道康宁TC-5022外，我司还代理道康宁的导热硅脂或者散热膏有以下型号，SC102、TC5625、TC5121、340,信越G-746、G-747、X-23-7762、X-23-7783D等系列产品。)