ShinEtsu信越G746信越G747信越G751导热硅脂信越G-746主要用于发热电子元器件与散热器之间的连接部位，主要起填充作用，使热源与散热器充分接触；用于电脑CPU,包括CPU、声卡、显卡等IC；电源IGBT模块；LED模块等;信越G-747，白色，油脂粘稠状，导热率1.09W/m.k，使用温度-50℃～+150℃,广泛用作电子元器件的热传递介质;信越G-751，***油脂膏状，是一种特殊用散热膏，可用于***、高散热电子产品。)