随着电子设备产品要求的集成度越来越高，客户设计的设备尽可能小，功能尽可能多，速度尽可能快，这些往往给产品的热设计带来相当的难度，甚至成为产品的一个瓶颈。在产品大系统级，往往采用强制风冷，空调或热交换器来解决大功率的热耗，而在芯片和散热器级，则采用导热界面填充材料（ThermalInterfaceMaterials）降低传导热阻，改善导热性能，从而达到保护电子元器件的作用。导热硅胶SINWE鑫威导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物，其***是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压、导热、高粘接力的硅胶体。产品特性1、具有优良的导热、散热、粘接、固定、密封、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化等性能。2、固化后的硅酮RTV橡胶能发挥硅酮原有的电气特性、在-50℃~250℃的温度里，具有良好的延伸率；具有耐候性、耐热性、耐寒性。3、对金属、玻璃、瓷砖、塑料等材质有很好的粘接力。产品应用1、LED应用产品；2、电源；3、计算机、伺服务器；4、热学侧试台。导热硅脂SINWE鑫威导热硅脂是呈膏状的***散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。产品特性1、一种类似导热界面材料的油脂,不会干燥。2、为热传导化学物,可以***大化半导体块和散热器之间的热传导。3、***电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化。4、环保***.产品应用1、半导体块和散热器。2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。3、高性能***处理器及显卡处理器。4、自动化操作和丝网印刷。)