供应乐泰电子产品：Loctite胶粘剂、Hysol半导体和电子器件的封装材料、乐泰贴片红胶、乐泰导热胶、底部填充,Emerson&cuming和Ablestik导电胶及LED封装材料等.电话1.5.9.2.0.0.5.9.0.0.2陈先生乐泰FP6101LoctiteFP6101快速流动,***可维修性14天5分钟@165℃黑色3,70015804℃Loctite及Hysol?不可维修型底部填充剂HysolFP4530FCOF,1mil间隙24小时7分钟@160℃蓝色3,00014844-40℃产品用途：倒装芯片底部填充胶产品特性：1、快速流动，间隙小于1mil乐泰3619LOCTITE3619低温固化,为高速针筒式点胶所设计速度每小时40000点以上红色90s/120度尖峰状高速针筒式点胶:点胶速度***高每小时40000点5度±3度Ablestik2035SC黏度：10.5PaS剪切强度：26.4Mpa工作时间：-min工作温度：270℃保质期：12个月固化条件：90秒at110C60秒at120C主要应用：摄像模组包装：14g/支图片及文字介绍仅供参考，请以实物为准特性Emerson&cumingAblebond2035SC是一款单组分,低温快速固化的管芯胶，专门为高速生产工艺的粘接而开发。独特的特性：低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形。另一重要一点是它可以快速固化，在低到110oC也可以快速固化。应用：CMOS、智能卡、光电模块等有成熟的应用。)