COB电子邦定胶TS1110系列泰盛邦定胶系列产品主要用于***的集成电路芯片的封装，如游戏机、数码相机、电话机等的COB邦定。TSE1110,TSE1111,TSE1112,TSE1113,TSE1114,TSE1118,TSE1119TSE1110邦定胶单组份加热固化环氧胶低胶通用型，黑色亚光具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性用于ＣＯＢ邦定TSE1111邦定胶单组份加热固化环氧胶低胶通用型，黑色亮光具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性用于ＣＯＢ邦定TSE1112邦定胶单组份加热固化环氧胶高胶通用型，黑色亮光具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性用于ＣＯＢ邦定TSE1113邦定胶单组份加热固化环氧胶高胶通用型，黑色亚光具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性用于ＣＯＢ邦定TSE1114邦定胶单组份加热固化环氧胶高胶通用型，黑色半亚光具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性用于ＣＯＢ邦定TSE1118围堰胶单组份加热固化环氧胶80℃快速固化高触变性，黑色良好的耐焊性和耐湿性，低CTE，优异的耐温度循环用于PC板、玻璃基板的IC封装TSE1119围堰胶单组份加热固化环氧胶高触变性，黑色良好的耐焊性和耐湿性，低CTE，优异的耐温度循环用于PC板、玻璃基板的IC封装TSE1119D为围堰用途，TSE1119F为填充用途)