RM-26-15 TAMURA 助焊剂
一般特性:品名RM-26-15测试方法外观浅***透明液状目测比重(20℃)0.825JISZ3197(1999)粘度(mPa·s)3.9JISZ3197(1999)固形分含有量(%)15JISZ3197(1999)卤素含量(%)0.0JISZ3197(1999)色数6JISZ3197(1999)此款助焊剂特长:具有高信赖性。由于助焊剂残渣不具有腐蚀性且电气绝缘性能优良,因此一般的PCB基板焊接后不用洗净助焊剂残留;在自动化焊接过程中,具有优越的焊接作业性。对焊接后可能出现的拉尖、桥连和焊接不润湿等焊接不良现象会较少出现,适用于高密度实装基板。此外,也适用于贴片零件搭载的印刷电路板;由于助焊剂残留易溶解于各种***,因此清洗便利。)