典型应用产品描述***T贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，***T贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。产品特点单组分加热固化环氧胶更宽的工艺窗口适用于高速机器点涂或手动刮涂优异的耐热性良好的贮存稳定性用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接针筒式点胶产品性能参数表产品应用颜色施胶方式固化时间储存4609高速点胶，高湿强度，易于识别红色点胶，每小时36000点90秒@150℃-5~0℃6个月4619低温固化红色点胶，每小时40000点150秒@100℃-20℃6个月网板印刷产品性能参数表产品应用颜色固化条件储存4610特别适用于厚网，丝网手动或自动印刷红色120秒@150℃-5~0℃6个月4611用于移针式和丝网印刷红色120秒@150℃4627低卤素，高可靠性，适用于自动，手动工艺红色120秒@150℃4629厚板高速印刷红色120秒@150℃)