防气泡锡膏TLF-204-191_lowvoids防气泡锡膏(lowvoids)TLF-204-191开发过程***近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到***大限度的润湿性开发。TLF-204-191防气泡锡膏开发理念·不良部品的润湿性·各种各样母材的润湿·酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫·降低空洞·可对应空气回流防气泡锡膏TLF-204-191规格项目规格金属組成Sn-3Ag-0.5Cu固相温度/液相温度216℃/220℃锡粉末粒度20～41粘度（Pa·ｓ）220&plu***n;25触变指数0.55助焊剂含有量（％）12.0&plu***n;0.03助焊剂类型ROM1助焊剂中盐酸含有量（％）0.0%绝缘阻抗1E+09Ω以上铜板腐蚀无腐蚀铜镜实验无渗透了解更多：http:///sac305/tlf-204-m田村新品锡膏防气泡锡膏TLF-204-191相关产品：衡鹏供应田村有卤免清洗助焊膏BF-31田村无卤免清洗助焊膏BF-101)