半自动晶圆贴膜机（预切割膜）AMW-08AT——支持各种膜类，包括预切割膜、非预切割膜、DAF膜等。半自动晶圆贴膜机（预切割膜）AMW-08AT特点：·自动滚轴贴膜技术；·手动放置和取出晶圆/承载环；·自动胶膜进给和贴膜；·支持各种膜类，包括预切割膜、非预切割膜、DAF膜、特种膜类；·自动圆形切刀用于非预切割膜的切割；·自动收卷衬纸，适用于UV膜和非UV膜；·晶圆台盘温度可编程控制，***高可达120℃；·标准8”晶圆台盘用于8”晶圆，可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘；·PLC控制，带5.7”触摸屏；·配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；AMW-08AT半自动晶圆预切割膜贴膜机规格参数：贴膜原理自动滚轴贴膜技术；晶圆直径8”&12”；晶圆厚度50~750微米；晶圆种类正常的V型缺口晶圆；膜种类预切割膜、DAF膜、非预切割膜、或者UV膜；宽度：290毫米预切割膜/DAF膜；320毫米UV/非UV膜；长度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圆承载环8”DISCO或者K&S标准；贴膜***精度&plu***n;1mm；装卸方式手动晶圆/承载环放置与取出；防静电控制去离子风扇；台盘温度室温~120℃，可编程控制；切割系统环型切刀用于8”DISCO承载环；控制单元基于PLC控制，带5.7”触摸屏；安全防护配置光帘保护和紧急停机按钮；电源电压单相交流电220V,16A；压缩空气60PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；机器结构全铝型材制造，坚固耐用；机器外壳白色喷塑金属外壳；体积800毫米(宽)*1450毫米(深)*1980毫米(高)；净重350公斤；AMW-08AT半自动晶圆预切割膜贴膜机性能：晶圆收益≥99.9%；贴膜质量没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；每小时产能≥80片晶圆；MTBF>500小时；MTTR<1小时；停机时间<3%；AMESEMI矽旺半导体名称及型号：半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-08/ATW-12半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08plus/ADW-08半自动贴膜机（基板切割）AMS-12半自动晶圆贴膜机（预切割膜）AMW-08AT半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-08/AMW-12衡鹏企业供应)