供应产品包括：Loctite胶粘剂、Hysol半导体和电子器件的封装材料、乐泰贴片红胶、乐泰导热胶、底部填充,Emerson&cuming和Ablestik导电胶及LED封装材料等.电话1.5.9.2.0.0.5.9.0.0.2陈先生乐泰3536LOCTITE3536产品用途：CSP/BGA底部填充树脂产品特性：1、低温快速固化，优异的抗机械应力特性2、可返修性良好低热膨胀系数乐泰3626MLOCTITE3626M产品用途：应用于波峰焊之前的***D器件固定产品特性：1、单组分，快速热固化树脂2、剪切变稀的粘度特性，低吸湿性3、高的拉脱强度4、良好的网版印刷特性5、符合无卤标准6、高抗热机械强度，耐温可达260℃乐泰3629CLOCTITE3629C产品特性：1、单组分环氧树脂，2、快速热固化3、高抗热机械强度，耐温高达260℃4、良好的成型特性5、高抗拉脱强度)