供应产品包括：Loctite胶粘剂、Hysol半导体和电子器件的封装材料、乐泰导热胶、底部填充,Emerson&cuming和Ablestik导电胶及LED封装材料等.电话1.5.9.2.0.0.5.9.0.0.2陈先生乐泰3513LOCTITE3513产品用途：底部填充树脂，适用于CSP(FBGA)以及BGA。LOCTITE3513产品特性：1、单组分、低粘度环氧树脂，优异的填充能力乐泰35132、加热后快速固化，具有出色的抗机械应力特性。3、乐泰3513低收缩率，低热膨胀系数。loctite7471底剂T溶剂基底剂。能使所有的乐泰厌氧胶固化。而且保证在非活性金属表面正常的固化。712促进剂瞬干胶通用固化促进剂loctite770PRI***底剂粘附性能促进剂。用于聚烯烃或其它低能表面材料的表面上。与乐泰瞬干胶配合使用。其特点是干燥时间短，及在零件寿命长。loctite7452乐泰胶7452粘附性能促进剂。用于聚烯烃或其它低能表面材料的表面上,与乐泰瞬干胶配合使用。其特点是干燥时间短，及在零件寿命长。loctite79040垫片清除剂,除胶剂混合溶剂型清洗剂，可在粘接表面或衣服上清洗掉已固化的胶，或用于分离乐泰胶粘接完毕的部件。3秒胶水)