HYSOLFP4530快速固化倒装芯片底部填充剂，用于柔性电路上的倒装芯片。用于小间距（25微米）应用。粘度（cPs）3000。工作寿命24小时。固化条件7分钟@160℃。Tg（℃）148。CTEα1（ppm/℃）44。使用温度-40℃。HYSOLEO1072固化时间:5min.@140°C粘度:100,000Tg(°C):135CTE1(ppm/°C):43填充类型:碳酸钙贮存温度：4°C3M快干胶3MCA100胶水坚韧性材料，具有高剥离强度和冲击强度，抗热冲击，改进的耐热性。3MCA-5胶水一种粘度更高，粘合较慢的CA-4胶粘剂的派生型。更适宜于填补缝隙和粗糙不平的表面。DP100快速固化胶粘剂、硬质环氧树脂、15~~20分钟达到操作强度、可机械施工产品DP190长操作时间粘胶剂、柔性环氧树脂，8-12小时达到操作强度，可粘接金属、塑料和其他许多不同类的材料粘度近似值75℉(24℃)(CPS)8000075℉(24℃时的操作时间近似值90分钟3MDP420灰白色特性：中等操作时间的坚韧型环氧树脂，1~2小时达到操作强度，高性能混合比（容积）B：A：2：1粘度近似值（2）75℉（24℃）（CPS））：4500075℉（24℃）时的操作时间近似值（3）：20分钟75℉（24℃）时的T型剥离（4）（PIW）：50公司网址：***统一销售电话：1-3-4-8-0-1-0-9-1-7-2-------1-3-5-1-0-2-4-6-2-9-8。欢迎来电咨询。)