Loctite?及Hysol?线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修，同时有良好的抗震动、冲击性能。此类产品具备快速流动，快速固化和较长的工作寿命等工艺优点。我们成熟的Fluxfill及CornerBonding技术可以轻松的被加入到当前的***T工艺流程，而消除了额外的底部填充剂的点胶、固化过程，大大节省时间和资金的投入。联系:159.2005.9002陈生乐泰FP6101乐泰FP4530Loctite?3550快速流动CSP7天20分钟@120℃透明2,00061663℃Loctite?3551快速流动CSP7天20分钟@120℃黑色2,00061663℃Loctite?FP6101快速流动,***可维修性14天5分钟@165℃黑色3,70015804℃)