BQ-5887五线电阻式触摸屏和电容式触摸屏等专用导电银浆
价格:1.00
产品型号:BQ-58XX产品简介:BQ-58XX系列是一种低温导电银浆,具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点。BQ-58XX系列产品为五线电阻式触摸屏,电容式触摸屏等专用导电银浆。产品特性良好的耐热振性能和高低温工作性能良好的耐湿热性能和耐化学环境性能储存条件实验研究指出,产品储存在原包装容器中的有效期与储存温度的关系如下表所示。需要注意,开封后的导电银浆应防杂物混入及避免产品受潮,并尽快用完。储存温度≤0℃5-10℃保存期限12个月6个月导电银浆特性:型号参数BQ-5877BQ-5866BQ-5855BQ-5833BQ-5822BQ-5811银含量(%)828075828075可焊性最好优优良良好附着力(N/2×2mm2)≥70≥60≥50≥70≥60≥50供干时间15分钟@150℃15分钟@150℃烧结时间25分钟@450℃10分钟@580℃固含量82±2%粘度70±10Pa.s(10rpm,25±0.5℃)细度<10μm流平时间2~3min@25℃涂布率≈100cm2/g(烧成膜厚度15μm)耐焊性≥4次(10S@235℃,锡铅焊料)固化后特性特性数值测试方法方块电阻值0.13-2.58mΩ/□/15μm剪切拉伸强度(180℃/2H)›2000psi铁-铁剪切(25℃)(180℃/2H)›1000psi铁-铁剪切(200℃)冲击强度≥12.7Kg/3400psi离子含量Cl-<80ppm(0.8mg/kg)将5克样品粉碎至小于80目后,再加50克去离子水,100℃下回流24小时Na+<30ppm(0.3mg/kg)k+<3ppm(0.03mg/kg)铅笔硬度3-4H中华铅笔注:以上数据信息是基于我们在温度25℃,湿度70%的环境下对产品研究测试所得到的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境所能达到的全部数据。目的是为您们的使用提供可能的建议。但不能取代基于您们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种最终使用条件,UNINWELL国际有限公司不能保证会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时,以测量数据为准。使用和保存注意事项1、不能与其他浆料交叉污染,使用过的和经稀释过的浆料应单独收集封放,不要与未使用过的浆料混合;为避免污染原装产品,不得将任何使用过的导电银浆倒回原包装内。2、使用前要从储存箱取出电子浆料,在25℃室温下放置12小时以上,印刷前应缓慢充分的搅拌均匀,并稍静止后再使用;3、印刷车间的温度和用具温度应保持在26±2℃;4、丝印时丝网上的浆料适度为佳,连续印刷逐次添料为宜;5、建议丝印网板为:250~300目不锈钢网,丝印后干膜厚度为15±2μm;6、稀释浆料时采用公司专门的稀释剂BQ-XS,以恢复印刷性能适度为宜;7、浆料的储存温度推荐为5~10℃,存放期为6个月。安全操作规范在使用前仔细阅读“物料安全使用说明(MSDS)”及产品标签上所述的安全使用规则,预防措施说明和急救护理说明。避免吞食,接触眼睛,如在使用过程中引起皮肤过敏或不适,应使用清水和肥皂清洁皮肤。导电银胶导电银浆价格面议美国导电银胶广东导电银胶东莞导电银胶深圳导电银胶进口导电银胶中山导电银胶广州导电银胶江门导电银胶珠海导电银胶顺德导电银胶佛山导电银胶惠州导电银胶汕尾导电银胶等等地区导电银胶均可来电询问189陈生22926018,246QQ7062303。UninwellInternational作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。UninwellInternational开发的导电银胶、导电银浆、钯银浆料、导电金胶、铂金导电胶、钯铂银浆、导电铜浆、导电铝浆、导电镍浆、导电碳浆、太阳能导电浆料、溅射靶材、无铅锡膏、异方性导电胶、Tuffy胶、UV胶、光刻胶、导电导热相变材料、底部填充胶、贴片红胶等系列电子胶粘剂具有很高的性价比,公司在全球拥有158家世界五百强客户。最近,UninwellInternational与东莞大鹏强强联合,共同开发中国高端电子胶粘剂市场。UninwellInternational是全球导电银胶产品线最齐全的企业,产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产品可以用于导电、导热、粘结、修补、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用途。导电银胶可以广泛应用于:PV太阳能电池组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路等领域。)