半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-12半自动晶圆贴膜机AMW-12切割膜规格参数：晶圆直径8”&12”；晶圆厚度200~750微米；晶圆种类硅,***化***或其它材料；单边,V型缺口；膜种类蓝膜或者UV膜；宽度：300~400毫米；长度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圆承载环8”DISCO或者K&S标准；12”DISCO或者K&S标准；客户制定标准；贴膜原理防静电滚轮贴膜；晶圆台盘可更换式防静电涂层接触式台盘（8“和12”之间互换）；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；装卸方式晶圆/承载环手动放置与取出；防静电控制防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置；切割系统手动轨迹式圆切刀和直切刀；晶圆***通用标线/弹簧***销；控制单元基于PLC控制，带5.7”触摸屏；安全防护配置紧急停机按钮；电源电压单相交流电220V,10A；压缩空气5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；机器外壳白色喷塑金属外壳；体积670毫米(宽)*1110毫米(深)*880毫米(高)；净重100公斤；半自动晶圆切割贴膜机AMW-12性能：晶圆收益≥99.9%；贴膜质量没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；每小时产能≥75片晶圆；更换产品时间≤5分钟。AMESEMI矽旺半导体名称及型号：半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-08/ATW-12半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08plus/ADW-08半自动贴膜机（基板切割）AMS-12半自动晶圆贴膜机（预切割膜）AMW-08AT半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-08/AMW-12衡鹏企业供应)