半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08——适用于4”&5”&6”&8”晶圆，操作简便。半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08规格参数：晶圆尺寸4”&5”&6”&8”晶圆；厚度150~750微米；晶圆种类硅、***化***；平边或V型缺口晶圆；撕胶膜种类撕膜胶带；宽度：38~100毫米；长度：100米；撕膜角度<45度，并且在5°~45°可调节；撕膜温度室温到100℃范围可调，控温精度+/-3℃；晶圆台盘通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘；带可控加热功能，温度***高可达100℃；台盘带吸真空功能；装卸方式晶圆手动放置与取出；防静电控制内置防静电离子发生器；晶圆***弹簧销钉***；控制单元基于PLC控制，并配有5.7”触摸屏；驱动单元伺服马达驱动；安全保护配置紧急停机按钮；电源电压单相交流电220V，6A；压缩空气5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟；机器外壳白色喷塑金属外壳；机器指示三色灯塔显示机台工作状态；体积560毫米(宽)x1060毫米(深)x870毫米(含灯塔高)；净重75公斤；半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08性能：晶圆收益≥99.9%；撕膜质量无裂片；每小时产能≥80片晶圆；更换产品时间≤5分钟；AMESEMI矽旺半导体名称及型号：半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-08/ATW-12半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08plus/ADW-08半自动贴膜机（基板切割）AMS-12半自动晶圆贴膜机（预切割膜）AMW-08AT半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-08/AMW-12衡鹏企业供应)