型号TYD-911粘合材料类型电子元件、塑料类、金属类品牌TAYU树脂胶的分类环氧树脂胶剪切强度200（MPa）有效物质≥100（％）活性使用期30（min）工作温度200（℃）保质期6（个月）TYD-911产品说明书TYD-911热胶系单组份环氧树脂，供IC封装用，适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温短时间固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右），电气性能***，剥离强度高，并能耐冷热冲击，与线路板的粘接力强，对IC和邦定铝线保护***。一、特性：●热膨胀系数小温度改变时，可避免拉断铝线或损坏晶片●散热性良好具散热性，可避免造成短路●抗冷热冲击高、低温变化也不损坏●***接着力具强韧性，能牢固的粘和PC板●抗腐蚀性耐酸、碱和溶剂的腐蚀二、性状：颜色黑色膏状体粘度40℃3200-3500cps比重25℃1.45保存期限25℃1个月10℃2个月滴胶温度:60℃~170℃凝胶时间:170℃×55~80秒入烘箱温度:150~180℃×30~40分钟三、使用方法：滴胶工具主要有毛笔、滴胶机、棉签等。毛笔适用于薄封装，而滴胶机适用于厚封装。应先把线路板放在热板上，温度60℃~150℃，然后把TYD-9118滴在适当的位置，份量视各种芯片（CMOS）之大小而定。此时在短时间内热胶已呈凝胶状态，***后是把已滴胶之产品，放进烘箱内，温度130℃~150℃烘烤60~90分钟即固化。（所需烘烤时间视产品大小、多少而定）四、固化后物性：体积电阻25℃0hm-cm3.6×1016表面电阻25℃0hm2.8×1015耐电压25℃KV/mm20~22抗拉强度kg/mm215~18引张强度kg/mm217~19压缩强度kg/mm217~19冲击强度kg/cm/cm29~11介电常数1KHZ4.2介电损耗角正切1KHZ0.005膨胀系数cm/cm/℃50.2×10-6热变形温度℃157~162散热系数卡/秒/cm2/℃/cm4×10-3吸水率%24小时25℃0.04%24小时100℃0.21储存：应储存于低温、通风干燥处所。以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实验数据为准。)