导热硅脂混合物Q-SEMICON的GF系列产品适用于压力装配场合，湿润的传热界面利于减小热阻。GF产品设计用于***计算机处理器和散热器之间或其它高功率设备。GapFiller（GF400）液态的导热填充材料特点和好处•热传导率=4.0W/m-k•优越的低热阻0.19℃/W@50psiGF400是一种高性能的导热凝胶状混合物，专门用在***电脑处理器和散热片之间，充当导热界面。其能够用于高功率密度的使用场合受益于GF400优越的低热阻。GF400在安装的过程中需要一个紧固压力来导致其流动，以使其润滑导热界面并具有流动性从而得到***低的热抗阻，但是GF400不会溢出。0.005″厚0.5″×0.5″的面积只需要使用体积近似0.02ml的GF400。虽然理论上只需要0.02ml，但我们仍然认为在确保两个机械界面之间完全润滑的前提下，应该***优化地减少GF400的使用量。典型应用***的电脑处理器要求***低热抗阻的高功率器件的使用可供规格***器装5cc25cc200cc800cc1600ccPROPERTYIMPERIALVALUEMETRICVALUETESTMETHODColorGrayGrayVisualDensity(g/cc)2.282.28ASTMD792ContinuousUseTemp(℉)/(℃)302150－ELECTRICALElectricalResistivity(Ohm-meter)(1)N/AN/AASTMD257THERMALThermalConductivity(W/m-K)4.04.0ASTMD5470THERMALPERFORMANCEvsPRESSUREPressure(psi)102550100200TO-220ThermalPerformance(℃/W)(2)0.210.20.190.190.181)Thecompoundcontainsanelectricallyconductivefillersurroundedbyelectricallynon-conductiveresin.2)TO-220performancedataisprovidedasareferencetocomparematerialthermalperformance.)