3116:15:51东莞珉辉电子材料有限公司,供应如何防止贴片红胶器件在运输过程中掉件,当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染,或印制板受潮等情况下,再流焊时会产生润湿不良、虚焊、锡珠,空洞等焊接缺陷.我们做好了电子元器件的存储保管工作，并不意味着就不再发生焊端氧化的现象了。毕竟我们人为可控的范围有一定限度，理想的不氧化状况从理论到现实都没能得到彻底的解决，尤其是当前正处在从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印刷板、元器件、检测等方面都没有标准，甚至可靠性的测试方法也没有标准的情况下，可靠性是非常让我们担忧的。现阶段的无铅工艺，特别是在国内处于比较混乱的阶段，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时发生严重的可靠性问题，这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意，而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要注意的问题。焊端氧化的可焊性更是没有一个标准可供大家套用，但是我们又不得不去尝试着寻找解决这一问题的办法。当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿不良、虚焊、锡珠、空洞等焊接缺陷。这些缺陷的造成都是氧化在作怪。过去，我们发现这些不良，一般都直接拿去进行返修，并且认为返修后使焊点更加牢固，看起来更加***，提高了电子组件的整体质量。事实上这一传统观念并不正确。因为返修工作是具有***性的，会缩短产品寿命，如果返修方法不正确，还会加重对元器件和印制电路板的损伤，甚至PCB会报废。因此，我们解决焊端氧化的可焊性方法一定要小心，否则可能把我们引入新的误区。为了避免陷入误区，我们首先做好的依然是避免氧化现象的发生，做好物料的保管、环境温湿度控制、设备***和研究新材料，对电子元器件进行防氧化处理。当然了，氧化无处不在，无时不在，它发生速度快，破化能力强，***可怕的是它几乎是不可避免的。那么对氧化了的电子元器件我们如何处理呢？简单进行报废处理显然不是***可行的办法，毕竟我们还存在成本控制这一环节，在适当可控的范围内，对已经氧化的电子元器件进行一定的处理以确保其可焊性。下面简单介绍几种常见的解决办法：1、根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的***D元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能***元件的“车间寿命”，避免报废，以保障安全。2、对于轻度氧化，因氧化层较薄，且氧化层呈现粉末状的引脚，可以拿绘图用的橡皮擦轻轻的将引脚表面的氧化层擦除干净。另外还可以用无尘布沾取洗板水来进行擦洗，一般也能够将氧化物质去除掉。3、对于较为严重的氧化，一般采用搪锡的方法，具体步骤是：①沾助焊剂助焊剂可以将松香溶解在酒精中制成，浓度越高越好，保证其能够很好的沾附在器件的引脚上；②搪锡焊锡可选用与锡膏相同成分的合金成分，小锡炉的温度设定在350℃-400℃，搪锡时间3-5秒；③整理搪锡后可能会有个别引脚有锡尖或短路，可用烙铁进行清理；④检查经过搪锡处理过的引脚一般都能够达到焊接的要求，确保***终焊接的品质。上面的方法主要是针对引脚间距在0.5mm以上的，对于间距为0.5mm、0.5mm以下以及BGA封装器件的就不适用，对于这类器件可在焊接前在引脚或锡球上涂松香助焊剂，然后在110℃-130℃温度加热40-60秒，也能够将氧化层去除掉。4、用小刀片刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽，然后涂上一层松香酒精溶液，避免其再氧化。5、使用防锈抗静电二合一防锈袋，它不仅能够抗静电，又能防腐蚀***化，弥补了传统抗静电袋的不足。6、***实现喷漆、电镀、上油及真***装，使电子元器件在投入加工之前进一步缩短与外界的接触。7、规范生产现场秩序，加强一线员工管理，所有直接或者间接接触电子元器件的的人员必须配带防静电橡胶指套、脚套（防静电工作鞋），一方面进行有效的静电防护，另一方面又避免了因污迹、汗渍带来的氧化问题。8、做可焊性试验，验证电子元器件氧化的程度，并依其情况采取相应措施。该方法一般使用于科研单位及大批量生产前的试产阶段。目前关于“可焊性试验”的国内标准有以下几项：GB/T17473.7-1998厚膜微电子技术用***浆料测试方法可焊性、耐焊性试验GB/T2423.32-1985电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB/T2424.21-1985电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验导则GB/T4909.12-1985裸电线试验方法镀层可焊性试验焊球法QJ2028-1990镀覆层可焊性试验方法SJ/T10669-1995表面组装元器件可焊性试验电子元器件焊端氧化的可焊性解决方案，目前国内尚没有统一的标准，但困扰我们已久的这一难题必须得到解决，毕竟氧化造成的后果不仅仅是我们的成本在无形地膨胀，而且我们产品的可靠性和稳定性亦在经受着考验，进而影响的是我们整个产业链的健康发展。随着电子工业的不断发展，相信业界同仁对电子元器件焊端氧化问题都会有自己研究、见解和成果。我们在寻找焊端氧化的可焊性解决办法的同时，一定不要丢下解决问题的本源---研究新材料，采用新工艺，生产出防氧化的电子元器件。只要我们从根源上切断了氧化的可能性，再加上外界条件和管理上的严格控制，我们也就无所谓进行焊端氧化的可焊性分析了。然而我们与这一理想状态尚有一定的距离，但相信我们不会等得太久！珉辉红胶厂***生产贴片红胶技术水平一直***!红胶质量***的保证,价格在市场占有优势.公司：东莞市珉辉电子材料有限公司联系人：尹小姐13421951366电话：0769-33292786传真：0769-87814960商务***：1083670514阿里旺旺ID：lovemk1219EMAIL：lovemk1219@地址：东莞市塘厦镇莲湖第二工业区)