ST88_法国METRONELECWettingbalance衡鹏供应WettingbalanceMETRONELECST88简介ST88Wettingbalance(沾锡天平/润湿天平)操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。友好的用户界面，易于使用操作，直观的结果显示，测试的结果直接地反映了被测试器件的可焊性。主要应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、***D元件等的可焊性及锡膏的特性等。ST88感应速度是固定的，它不会把样品浸入焊接锡合金内，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加***的保证了元器件的可焊性测试。法国METRONELECST88Wettingbalance特性·全自动产品***·自动定量分析·表面氧化物自动清除·可选择锡球进行测试·自动调用内设IPC/IEC/MIL/FR等标准·用户可自定义标准·针对不同器件可选择相应夹具·可对0201/01005器件进行测试·可同时输出润湿力和润湿角度·标配氨气模块,可在充氨环境下进行测试·标配视频***模块，可时测试过程进行视频记录和拍照·软件多种语言可供选择,中文/英文/法文/德文·软件自带数据库方便调用参数·可对锡膏/助焊剂可焊性进行评估WettingbalanceST88应用领域：各种类型的贴片器件，插件器件以及印刷线路板在内的各种样品进行测试。了解更多：http:///solderability/mST88_法国METRONELECWettingbalance相关产品：Gen3英国沾锡天平wettingbalanceRHESCA/力世科5200TN/SAT-5100/5200T可焊测试仪/沾锡天平/wettingbalanceMALCOMSWB-2/SP-2沾锡天平/wettingbalance)