超高导热硅胶SQ600
SQ600超高导热硅胶片,具有超高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有***的导热率。特点优势●高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境●超高导热率;电气绝缘●满足ROHS及UL的环境要求典型应用●笔记本电脑●通讯硬件设备●高速硬盘驱动器)
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