HT5298粘接型有机硅导热灌封胶产品特点及应用：HT5298是一种低粘度粘接性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘及防水。完全符合欧盟ROHS指令要求。典型用途：-大功率电子元器件-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护三、使用工艺：混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。混合时，应遵守A组分：B组分=10：1的重量比。一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。!!以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，***好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。..不完全固化的缩合型硅酮四、固化前后技术参数：性能指标A组分B组分固化前外观白色流体浅***液体粘度（cps）9000～1100700～900操作性能A组分：B组分（重量比）10：1混合后黏度（cps）5000～4000可操作时间（min）240固化时间（min）480固化时间（min，80℃）25固化后硬度(shoreA)35导热系数[W（m·K）]0.8介电强度（kV/mm）≥20介电常数（1.2MHz）3.0～3.3体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016线膨胀系数[m/（m·K）]≤2.2×10-4阻燃性能/以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。五、注意事项:1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。2、本品属非***品，但勿入口和眼。3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。4、胶液接触以下化学物质会使5298、5299不固化：有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。胺类化合物以及含胺的材料。在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。5、注意：5298的B组分在放置一段时间后颜色可能会加深，变成浅***，但不影响产品的正常使用六、包装规格：HT5298：11Kg/套。(A组分10Kg+B组分1Kg)..胺(amine)固化型环氧树脂..白蜡焊接处理(solderflux))