HT－5299W双组分有机硅导热灌封胶一、产品特点：白色HT-5299双组分有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下：1、室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；2、在很宽的温度范围（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，导热性较好；3、防水防潮，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化25年以上；4、与大部分塑料，橡胶，加强尼龙PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；5、阻燃性能达到UL94V-0级别；6、完全符合欧盟ROHS环保指令要求。二、典型用途：太阳能光伏组件接线盒（JunctionBox），特别是对防水绝缘导热有要求的电子电器部件。三、使用工艺：1.计量：按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份（固化剂）。注意在称量前，对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散到胶液中。2.搅拌：将A、B组份在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。***好抽真空脱泡5分钟左右。（注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。）3.浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。4.固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。四、技术参数：性能指标5299固化前外观白色流体A组分粘度（cps）5000～15000B组分粘度（cps）50～100操作性能双组分混合比例（重量比）A：B100：7-12混合后粘度（cps）4500～10000可操作时间（min，25℃）20～60固化时间（hr，25℃）3～5固化后硬度(shoreA)25～35导热系数[W（m·K）]≥0.3介电强度（kV/mm）≥20介电常数（1.2MHz）3.0～3.3体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016线膨胀系数[m/（m·K）]≤2.2×10-4阻燃性能94-V0)