一、产品特点：线路板涂覆胶是低黏度的室温固化单组分有机硅涂覆胶，易于喷涂、浸涂，具有很好的耐温性在280℃条件下热老化性能还保持良好，具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。本产品属脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料。二、典型用途：电子元器件、电器模块、线路板、电灯泡外表面等涂覆和薄层灌封。三、使用工艺：1、喷涂工艺：1.1用稀释剂稀释，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为30～50%。其中稀释剂建议使用无水***，不可采用醇类、酮类溶剂。1.2将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。1.3喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。2、浸涂工艺：2.1同1.12.2将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。常温表干时间40分钟，不建议加热烘干。2.3浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，不影响产品性能可继续使用。四、注意事项:倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。五、固化前后技术参数：固化前测试项目颜色透明粘度（cps）400～800密度（g/cm3）1.05表干时间(min)30～50固化后机械性能抗拉强度(MPa)2.5扯断伸长率(%)350硬度(shoreA)20剪切强度(MPa)1.5剥离强度(N/mm)＞5电性能介电强度(kV/mm)21介电常数(1.2MHz)3.0损耗因子(1.2MHz)5×10-3体积电阻(Ω·cm)5×1014)