上海DC170销售模组灌封胶DC170型号产品典型用途:通用灌封的应用:电力供应、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高电压、电阻包,继电器。颜色/外观:深灰黑色主要技术指标:UL94级V-0产品名称:Sylgard?硅橡胶硅胶产品1或2部分:2配比:1:1基础化学:有机硅粘度Cp:2900工作温度200°C:-45/:15分钟固化时间:24小时硬度计/硬度:42介电强度:480体积电阻率:3.1x10(13)比重:1.37导热系数:0.4。DC184型号产品典型用途:通用灌封的应用:电力供应、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高电压、电阻包、继电器、硅胶为太阳能电池胶粘剂;胶束铅集成电路处理加工过程。颜色/外观:透明主要技术指标:UL94V-0产品名称:Sylgard?硅橡胶硅胶产品1或2部分:2配比:10:1基础化学:有机硅粘度Cp:3900工作温度200°C:-45/:>2小时固化时间:45分钟左右100°C@硬度计/硬度:50介电强度:540体积电阻率:1.2x10(14)比重:1.03导热系数:0.18瓦特计K闪点:101°C。dc160型号产品典型用途:通用灌封的应用:电力供应、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高电压、电阻包,继电器。颜色/外观:***主要技术指标:94V-0UL产品名称:Sylgard?硅橡胶硅胶产品编号1或2部分:2配比:1:1基础化学:有机硅粘度Cp:8775工作温度200°C:-45:30分钟固化时间:24小时硬度计/硬度:60介电强度:530体积电阻率:1.0×10(15)比重:1.57导热系数:1.4x(零下1~3)10°产品描述特性有机硅灌封胶Sylgard?160有机硅弹双组分1:1混合，深***，一般用途灌封胶，具有1:1混合比；良好的流动性；低成本；室温固化性体良好的流动性和阻燃性质。或热加速固化；中度导热性；UL认证。Sylgard?170有机硅弹双组分，1:1混合，黑色，一般用途灌封胶，具有1:1混合比；低粘度；低成本；室温固化或热加性体良好的流动性和阻燃性质。速固化；有导热性；UL认证；Mil规格批准。Sylgard?184有机硅弹双组分，10:1混合，透明灌封胶，具有良好的阻燃10:1混合比；可流动；室温固化或热加速固化；性体性质。高抗拉强度；与Sylgard电话：0512-55016650曾先生http://dc160.http://1b73.http://humiseal.)