HELLER回流焊1809EXL特点：温区配置：上九下九热风循环及二个风冷冷却区;全计算机控制系统：LCD显示屏、鼠标、键盘、WindowsXP***软件：密码保护、SPC数据分析、KIC操控软件、警报系统、三个热电偶实时加热曲线显示及打印程序贮存：可贮存500个加温曲线图,实时加热曲线监控,加热曲线处及分析PID温度控制确保加温稳定达&plu***n;1°CHELLER回流焊1809EXLHELLER回流焊1809EXLHELLER回流焊1809EXL标准技术参数:1.加热区/冷却区:加热区数量:上9/下9(氮气炉***区上下均为IR板)加热区长度:2660mm冷却区数量:22.输入电压:380V三相,50/60HZ3.规格:外形尺寸:4650mm长X1371mm宽X1600mm高重量:1588公斤(空气炉)(氮气炉重量依所先配置而定)4.温度控制:温控精度:&plu***n;0.1℃横向跨板温差:&plu***n;2.0℃温度控制范围:25-350℃加热丝材料:反应灵敏快速的镍铬合金线圈开机升温时间:1-5分钟(15-20分钟,氮气炉)Profile切换时间:1-15分钟(15-20分钟,氮气炉)5.PCB板传送系统:传送方式:网带传送,链条传送传送速度:250-1880mm/min导轨高速:940mm&plu***n;50mm网带高度:890mm&plu***n;75mm允许板宽:50-508mm(50-380分钟,氮气炉)6.氮气操作:炉内氧气含量:50-1000PPM所需氮气流量:14-28立方米每小时助焊剂残渣处理:免过滤网式分离系统7.电脑操作系统:电脑规格:IBMCeleron1.7GHz以上显示器:15寸CRT操作平台:WindowsXP深圳市智驰智能制造设备有限公司专注于***T设备（锡膏印刷机，贴片机，回流焊，AOI检测仪，SPI锡膏测厚仪、上板机，下板机，接驳台，平行移载机等）研发、生产、销售、祖灵、维修，公司拥有***的产品开发、方案设计、生产制造、安装调试、***服务，提供一站式***T设备配套解决方案。为满足客户的生产需求，我司推出***T设备租赁业务，客户可单租贴片机/回流焊/锡膏印刷机/AOI检测仪，也可采用租赁***T生产线的方式，给贵司带来可观的经济效益及灵活的生产线安排。我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，提供技术支持、生产培训及相关技术人员。地址：深圳市宝安区福永街道塘尾华丰科技园第11栋2、3楼)