LED陶瓷覆铜板
●DCB的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;●减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;●在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;●优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;●超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO,无环保毒性问题;●载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;●热阻低,10×10mmDCB板的热阻:0.63mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.31K/W0.38mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.19K/W0.25mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.14K/W●绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力;●可以实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。4、陶瓷覆铜板DCB技术参数参数名称)