品牌：BSL型号：KD-M-B本公司经营KD系列无铅烙铁头，重庆B型烙铁头。重庆B咀，重庆无铅烙铁头，重庆刀型烙铁咀，重庆936烙铁头，重庆900M系列烙铁头。质量保证，欢迎咨询洽谈烙铁头使用及***适当地使用烙铁头和经常注意烙铁头的清洁***，不单大大增加烙铁头的寿命，还可以把烙铁头的***传热性能完全发挥。烙铁头的***：1.进行焊接工作前必须先把清洁海绵湿水，再挤干多余水份。这样才可以使烙铁头得到***好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵，会使烙铁头受损而导致不上锡。(图1)(图1)2.进行焊接工作时以下焊接的顺序可以使烙铁头得到焊锡的保护及减低氧化速度。(图2)(图2)3.进行焊接工作后先把温度调到约250°C，然后清洁烙铁头，再加上一层新锡作保护。(如果使用非控温焊铁，先把电源切断，让烙铁头温度稍为降低后才上锡。)4.注意事项a.尽量使用低温焊接高温会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470°C，它的氧化速度是380°C的两倍。(图3)b.勿施压过大在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损变形。只要烙铁头能充份接触焊点，热量就可以传递。另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。(图4)c.经常保持烙铁头上锡这可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。使用后，应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡，使镀锡层有更佳的防氧化效果。(图5)d.保持烙铁头清洁及即时清理氧化物如果烙铁头上有黑色氧化物，烙铁头就可能会不上锡，此时必须立即进行清理。清理时先把烙铁头温度调到约250°C，再用清洁海绵清洁烙铁头，然后再上锡。不断重复动作，直到把氧化物清理为止。(图6)e.选用活性低的助焊剂活动性高或腐蚀性强的助焊剂在受热时会加速腐蚀烙铁头，所以应选用低腐蚀性的助焊剂。(图7)注：切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头。f.把焊铁放在焊铁架上不需使用焊铁时，应小心地把焊铁摆放在合适的焊铁架上，以免烙铁头受到碰撞而损坏。(图8)(图3)(图4)(图5)(图6)(图7)(图8)g.选择合适的烙铁头选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的，选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁头之耐用程度。选择错误的烙铁头会影响焊铁不能发挥******率，焊接质量也会因此而减低。(图9)烙铁头之大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也越小。进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅越少。此外，因为大烙铁头的热容量高，焊接的时候能够使用比较低的温度，烙铁头就不易氧化，增加它的寿命。短而粗的烙铁头传热较长而幼的烙铁头快，而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传递更多的热量。一般来说，烙铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率。(图9)注意：当需要更换烙铁头时，请选择原装白光烙铁头并确认烙铁头型号。如果使用非原装白光烙铁头或使用型号不相配的烙铁头，会影响焊铁原有的性能并且损坏发热芯及电路板等部件。900系列烙铁头种类及其应用范围900S系列：适用于900S,900S-ESD焊铁900M系列：适用于907,907-ESD,900M,900M-ESD,933,913,951焊铁900L系列：适用于908,908-ESD,900L,900L-ESD,934,914,952焊铁I型：特点：烙铁头***幼细。应用范围：适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。B型/LB型（圆锥形）特点：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。D型/LD型（一字批咀形）特点：用批咀部份进行焊接。应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。C型/CF型（斜切圆柱形）特点：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。应用范围：Ｃ型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。0.5C,1C/CF,1.5CF等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较适合。2C/2CF,3C/3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用。4C/4CF,适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。K型特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。应用范围：适用于SOJ,PLCC,SOP,QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。H型特点：镀锡层在烙铁头的底部。应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP，QFP。烙铁头之选择1.大小i)焊点之大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小，温度不够。太大，会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。ii)焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。2.形状i)焊接元件的种类：不同种类之电子元件，例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。ii)焊点接触之容易程度：如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长及幼之烙铁头。iii)锡量需要：需要较多锡量，可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。烙铁头选择参考一般使用情况：A)