德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪
德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪,可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品,可避免因锡点小,锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良,有效提高产品质量;也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品,一方面实时提供信息供印刷机修改参数,一方面避免不良产品在生产在线继续加工,有效提高产能及减少生产、维修成本、速度提升三倍之第二代高速在线型3D锡膏测厚仪TR7006L,主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像,并且藉由九张不同方向取像角度的影像,可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析,检测出电路板上的缺陷与不良,尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪规格参数:型号TR7006LCPU类型INTELP43.2GHZ主机型式PCDRAM2GHARDISK容量120G光源系统数量LASER1,CCD1InspectSensorHead1个输送带夹板系统型式上下夹板气压系统无需Barcode辨识系统有硬件板弯补偿有,另加MOTIONPC来调节laser上下移动来补偿SupportPin有外形尺寸W1000×D940×H2100(mm)设备重量600kg使用温度、湿度温度:15℃~35℃湿度:50%~70%电源220V直流机械***精度20micrometerLoading/Unloading(sec)2~3secFiducialmark处理速度(sec)包含在检测过程中一個视窗检查速度(sec)baseon32×1280resolution(0.0000625sec)1024×1280(0.002sec)每秒可检查范围2000平方mmMaxPCBsize(mm)330×250mmPCB高度限制:TOP(mm)50mmBOTTOM(mm)50mm板弯(mm)&plu***n;3mm可辨別***小零件(pitch,size)0201的元件可辨別***小高度(MinHeight)15μm影像方式(2D/3D)3D影像辨识方式灰介辩识可标示角度可以零件旋转角度0~360深圳市智驰智能制造设备有限公司专注于***T设备(锡膏印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、AOI检测仪、SPI锡膏测厚仪、上板机、下板机、接驳台、平行移载机等)研发、生产、销售、租赁、维修,公司拥有***的产品开发、方案设计、生产制造、安装调试、***服务,提供一站式***T设备配套解决方案。为满足客户的生产需求,我司推出贴片机租赁业务,客户可单租贴片机,也可采用租赁生产线的方式,给贵司带来可观的经济效益及灵活的生产线安排。我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型,我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。地址:深圳市宝安区福永街道塘尾华丰科技园11栋2、3楼)
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